Connaissez-vous les modules LED GOB ? GOB, également appelé « glue on board », est une technologie innovante qui consiste à coller directement sur la surface du module LED, ce qui confère aux modules LED des performances anti-collision et anti-humidité élevées.
Nous allons maintenant présenter la principale différence entre les modules LED GOB et les modules LED traditionnels.
Objet d'encapsulation :
Module GOB : Encapsulez la carte PCB avec des billes LED à l'aide d'un adhésif optique.
Module COB : monte les puces LED directement sur la carte PCB.
Performances de protection :
Module GOB : Il offre une excellente protection en protégeant efficacement les billes LED de la poussière, de l'humidité et des chocs.
Module COB : une protection relativement plus faible qui nécessite des mesures supplémentaires pour protéger les puces LED.
Dissipation de la chaleur:
Module GOB : GOB a une bonne conductivité thermique qui aide les perles LED à dissiper la chaleur.
Module GOB : la technologie GOB est relativement moins efficace pour dissiper la chaleur, elle nécessite donc des mesures supplémentaires pour réduire les températures des puces LED.
Luminosité et contraste:
GOB : Le module GOB a une luminosité plus faible et un contraste plus élevé.
COB : Le module COB a une luminosité plus élevée et un contraste plus faible.
Scénarios d'application:
Module GOB : La technologie GOB est idéale pour les affichages extérieurs, les affichages de location et les affichages sur scène qui nécessitent une protection élevée.
Module GOB : La technologie COB est idéale pour les écrans d'intérieur et les écrans à petit pas. Elle convient également aux écrans haut de gamme qui nécessitent une luminosité et un contraste élevés.
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