GOB LED 模組 VS 傳統 LED 模組

你了解GOB LED模組嗎？ GOB也稱為板上膠，是一種直接黏合在LED模組表面的創新技術，使LED模組具有高防碰撞和防潮濕性能。

現在，我們將介紹GOB LED模組與傳統LED模組的主要差異。

封裝對象：

GOB模組：使用光學膠將LED燈珠封裝在PCB板上。

COB 模組：將 LED 晶片直接安裝到 PCB 板上。

防護性能：

GOB 模組：有效屏蔽 LED 燈珠免受灰塵、濕氣和撞擊的影響，提供出色的保護。

COB模組：保護相對較弱，需要採取額外措施保護LED晶片。

散熱：

GOB模組：GOB具有良好的導熱性，有助於LED燈珠散熱。

GOB模組：GOB技術的散熱效率相對較低，因此需要採取額外措施來降低LED晶片溫度。

亮度和對比度：

GOB ：GOB 模組具有較低的亮度和較高的對比。

COB：COB模組亮度較高，對比度較低。

應用場景：

GOB模組：GOB技術非常適合需要高防護的戶外顯示器、租賃顯示器和舞台顯示器。

GOB模組：COB技術非常適合室內顯示器和小間距顯示器。它也適用於需要高亮度和對比度的高階顯示器。