Светодиодный модуль COB

EagerLED В модулях COB LED используется технология упаковки «чип на плате» (COB), позволяющая устанавливать красные, зеленые и синие светодиодные чипы непосредственно на печатную плату (PCB). Это обеспечивает более высокую плотность размещения чипов и создает ровную, однородную поверхность для дисплеев с малым шагом пикселей. Каждый модуль COB LED Display Module разработан для обеспечения широкого цветового охвата и реалистичного изображения в приложениях для светодиодных дисплеев с близким расположением объекта.

В отличие от традиционной технологии поверхностного монтажа SMD, технология COB предполагает интеграцию светодиодных чипов в печатную плату, а не их поочередную пайку. Такая инкапсуляция не только упрощает производственный процесс, но и значительно улучшает общие характеристики светодиодного дисплея. Технология инкапсуляции COB обычно делится на перевернутый COB (flip-chip COB) и фронтальный COB (front-mounted COB) . По сравнению с традиционной фронтальной технологией, перевернутый COB обладает уникальными характеристиками с точки зрения внешнего вида, размера и теплоотвода.

В модулях COB используется поверхностный источник света, тогда как в модулях SMD LED — точечный источник света. Это обеспечивает COB LED-дисплею более гладкое, без частиц, визуальное восприятие, подходящее для просмотра с близкого расстояния. COB LED-дисплеи также обеспечивают более высокий коэффициент контрастности, чем экраны SMD LED, с яркими цветами и изображением, более близким к ЖК-экрану. Эти характеристики поддерживают приложения, требующие точной цветопередачи, в том числе залы и студии для метеорологических трансляций.

Технология COB уменьшает габариты светодиодного модуля, повышая надежность дисплея и обеспечивая более легкую конструкцию, упрощающую установку и обслуживание. Компактный корпус COB также обеспечивает водонепроницаемость, защиту от столкновений, ударов и влаги благодаря гладкой твердой поверхности.

COB-упаковка позволяет отказаться от традиционной структуры SMD-светодиодов и использовать меньший шаг пикселей. Доступные размеры шага пикселей в COB-дисплеях обычно составляют менее 2.0 мм, включая P0.62, P0.78, P0.93, P1.25 и P1.53. В результате повышается плотность пикселей и улучшается детализация изображения, что делает COB-модули с малым шагом пикселей подходящими для приложений с высоким разрешением и возможностью просмотра с близкого расстояния.