Módulo LED COB

O EagerLED O módulo de LED COB utiliza a tecnologia chip-on-board (COB) para montar chips de LED vermelhos, verdes e azuis diretamente em uma placa de circuito impresso (PCB). Isso permite maior densidade de chips, criando uma superfície plana e uniforme para telas de passo fino. Cada módulo de LED COB é projetado para oferecer alta gama de cores e imagens realistas em aplicações de telas de LED para visualização de perto.

Diferentemente da tradicional tecnologia de encapsulamento SMD (montagem em superfície), a tecnologia de encapsulamento COB consiste em integrar os chips emissores de luz diretamente na placa de circuito impresso (PCB), em vez de soldá-los um a um. Essa encapsulação não só simplifica o processo de produção, como também melhora significativamente o desempenho geral do display de LED. A tecnologia de encapsulamento COB é geralmente dividida em COB flip-chip e COB de montagem frontal . Comparada à tecnologia tradicional de montagem frontal, a COB flip-chip apresenta características únicas em termos de aparência, tamanho e desempenho de dissipação de calor.

Um módulo COB utiliza uma fonte de luz de superfície, enquanto um módulo LED SMD utiliza uma fonte de luz pontual. Isso confere ao display LED COB uma aparência visual mais suave e sem partículas, adequada para visualização de perto. Os displays LED COB também oferecem uma taxa de contraste superior às telas LED SMD, com cores vibrantes e imagens mais próximas às de uma tela LCD. Essas características são ideais para aplicações que exigem exibição de cores precisa, como em salas de transmissão de previsão do tempo e estúdios.

A tecnologia COB reduz o tamanho do módulo de LED, melhorando a confiabilidade do display e permitindo uma estrutura mais leve, mais fácil de instalar e manter. O encapsulamento compacto do COB também oferece resistência à água, impactos, choques e umidade, além de uma superfície lisa e resistente.

A tecnologia COB (Core Opacity Board) elimina a estrutura tradicional de encapsulamento de microesferas SMD para suportar espaçamentos de pixels menores. Os espaçamentos de pixels disponíveis para displays COB são tipicamente inferiores a 2.0 mm, incluindo P0.62, P0.78, P0.93, P1.25 e P1.53. A maior densidade de pixels resultante e a qualidade de imagem mais detalhada tornam o módulo de display COB de espaçamento fino adequado para aplicações de visualização de perto e ultra-alta definição.