옥수수 속 LED 모듈

The EagerLED COB LED 모듈은 칩 온 보드(COB) 패키징을 사용하여 적색, 녹색, 청색 LED 칩을 인쇄 회로 기판(PCB)에 직접 장착합니다. 이를 통해 칩 밀도를 높이는 동시에 미세 피치 디스플레이에 필요한 평평하고 균일한 표면을 구현할 수 있습니다. 각 COB LED 디스플레이 모듈은 근거리 시청 LED 디스플레이 애플리케이션에서 높은 색 재현율과 생생한 이미지를 제공하도록 설계되었습니다.

기존의 SMD(표면 실장형 패키지)와 달리, COB(코딩 보드) 패키징 기술은 발광 칩을 PCB 기판에 하나씩 납땜하는 방식이 아니라, PCB 기판 자체에 통합하는 방식입니다. 이러한 패키징 방식은 생산 공정을 간소화할 뿐만 아니라 LED 디스플레이의 전반적인 성능을 크게 향상시킵니다. COB 패키징 기술은 크게 플립칩 COB와 전면 실장형 COB 로 나뉩니다 . 기존의 전면 실장형 기술과 비교했을 때, 플립칩 COB는 외관, 크기, 방열 성능 면에서 차별화된 특징을 제공합니다.

COB 모듈은 표면 광원을 사용하는 반면, SMD LED 모듈은 점 광원을 사용합니다. 이로 인해 COB LED 디스플레이는 더욱 매끄럽고 입자감이 없는 화면을 제공하여 근접 시청에 적합합니다. 또한 COB LED 디스플레이는 SMD LED 화면보다 높은 명암비를 제공하며, LCD 화면에 가까운 생생한 색상과 영상을 구현합니다. 이러한 특성은 기상 방송실이나 스튜디오와 같이 정확한 색상 표현이 필요한 다양한 분야에 적합합니다.

COB 기술은 LED 모듈의 패키지 크기를 줄여 디스플레이 신뢰성을 향상시키는 동시에 설치 및 유지 보수가 용이한 경량 구조를 구현합니다. 또한, 컴팩트한 COB 패키지는 매끄럽고 단단한 표면으로 방수, 충격 방지, 진동 방지 및 방습 성능을 제공합니다.

COB 패키징은 기존의 SMD 램프 비드 패키지 구조를 탈피하여 더 작은 픽셀 피치를 지원합니다. 현재 사용 가능한 COB 디스플레이의 픽셀 피치는 일반적으로 2.0mm 미만이며, P0.62, P0.78, P0.93, P1.25, P1.53 등이 있습니다. 이러한 높은 픽셀 밀도와 더욱 세밀한 이미지 품질을 통해 미세 픽셀 피치의 COB 디스플레이 모듈은 근거리 시청이 필요한 초고화질 애플리케이션에 적합합니다.