Module LED COB

Le EagerLED Le module LED COB utilise la technologie COB (Chip-on-Board) pour intégrer des puces LED rouges, vertes et bleues directement sur un circuit imprimé (PCB). Cette technologie permet une densité de puces plus élevée tout en créant une surface plane et uniforme pour les affichages à pas fin. Chaque module d'affichage LED COB est conçu pour offrir une large gamme de couleurs et des images fidèles à la réalité, notamment pour les applications d'affichage LED nécessitant une vision rapprochée.

Contrairement aux boîtiers CMS traditionnels, la technologie d'encapsulation COB consiste à intégrer les puces électroluminescentes directement sur le circuit imprimé, au lieu de les souder une à une. Cette encapsulation simplifie le processus de production et améliore considérablement les performances globales de l'écran LED. On distingue généralement deux technologies d'encapsulation COB : la COB à puce retournée (flip-chip COB) et la COB à montage frontal (front-mount COB) . Comparée à la technologie front-mount traditionnelle, la COB à puce retournée présente des avantages uniques en termes d'apparence, de taille et de dissipation thermique.

Un module COB utilise une source lumineuse surfacique, tandis qu'un module LED SMD utilise une source lumineuse ponctuelle. Cela confère à l'écran LED COB une apparence visuelle plus lisse et sans aspérités, idéale pour une observation rapprochée. Les écrans LED COB offrent également un contraste supérieur aux écrans LED SMD, avec des couleurs vives et une qualité d'image plus proche de celle d'un écran LCD. Ces caractéristiques sont particulièrement adaptées aux applications exigeant un affichage couleur précis, comme les salles de diffusion météorologique et les studios.

La technologie COB réduit la taille du module LED, améliorant ainsi la fiabilité de l'affichage tout en permettant une structure plus légère, plus facile à installer et à entretenir. Le boîtier COB compact offre également une protection contre l'eau, les chocs et l'humidité, ainsi qu'une surface lisse et dure.

L'encapsulation COB abandonne la structure traditionnelle des puces SMD pour permettre des pas de pixel plus fins. Les pas de pixel disponibles pour les écrans COB sont généralement inférieurs à 2.0 mm, notamment P0.62, P0.78, P0.93, P1.25 et P1.53. La densité de pixels plus élevée et la qualité d'image supérieure qui en résultent rendent les modules d'affichage COB à pas fin particulièrement adaptés aux applications ultra haute définition nécessitant une vision rapprochée.