¿Conoces los módulos LED GOB? GOB, también llamado pegamento en placa, es una tecnología innovadora que se pega directamente sobre la superficie del módulo LED, lo que hace que los módulos LED tengan un alto rendimiento anticolisión y antihumedad.
A continuación, presentaremos la principal diferencia entre los módulos LED GOB y los módulos LED tradicionales.
Objeto de encapsulación:
Módulo GOB: Encapsule la placa PCB con perlas LED utilizando adhesivo óptico.
Módulo COB: monta chips LED directamente en la placa PCB.
Rendimiento de protección:
Módulo GOB: Proporciona una excelente protección al proteger eficazmente las perlas LED del polvo, la humedad y los impactos.
Módulo COB: Una protección relativamente más débil que requiere medidas adicionales para salvaguardar los chips LED.
Disipación de calor:
Módulo GOB: GOB tiene una buena conductividad térmica que ayuda a que los LED disipen el calor.
Módulo GOB: La tecnología GOB es relativamente menos eficiente en la disipación del calor, por lo que requiere medidas adicionales para reducir las temperaturas de los chips LED.
Brillo y contraste:
GOB: El módulo GOB tiene menor brillo y mayor contraste.
COB: El módulo COB tiene mayor brillo y menor contraste.
Escenarios de aplicación:
Módulo GOB: La tecnología GOB es ideal para displays al aire libre, displays de alquiler y displays de escenario que requieren alta protección.
Módulo GOB: La tecnología COB es ideal para pantallas de interior y pantallas con un pitch pequeño. También es adecuada para pantallas de alta gama que requieren alto brillo y contraste.
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