وحدة COB LED

استخدم EagerLED تستخدم وحدة إضاءة LED بتقنية COB تقنية التغليف المدمج (COB) لتثبيت رقائق LED الحمراء والخضراء والزرقاء مباشرةً على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). يدعم هذا التصميم كثافة رقائق أعلى، مع توفير سطح مستوٍ وموحد لشاشات العرض ذات الدقة العالية. صُممت كل وحدة عرض LED بتقنية COB لتوفير نطاق ألوان واسع وصور واقعية في تطبيقات شاشات LED التي تتطلب رؤية قريبة.

تختلف تقنية تغليف COB عن تقنية التغليف السطحي التقليدية (SMD)، حيث يتم دمج رقائق الإضاءة في لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) بدلاً من لحامها بشكل منفصل. لا يُبسط هذا التغليف عملية الإنتاج فحسب، بل يُحسّن بشكل ملحوظ الأداء العام لشاشة LED. تُقسم تقنية تغليف COB عمومًا إلى نوعين: COB بتقنية التوصيل المباشر ( Flip-chip COB) وCOB بتقنية التثبيت الأمامي (Front-mounted COB) . بالمقارنة مع تقنية التثبيت الأمامي التقليدية، تتميز تقنية التوصيل المباشر (Flip-chip COB) بخصائص فريدة من حيث الشكل والحجم وكفاءة تبديد الحرارة.

تستخدم وحدة COB مصدر ضوء سطحي، بينما تستخدم وحدة SMD LED مصدر ضوء نقطي. وهذا ما يمنح شاشة COB LED مظهرًا بصريًا أكثر سلاسة وخاليًا من الشوائب، ما يجعلها مناسبة للمشاهدة عن قرب. كما توفر شاشات COB LED نسبة تباين أعلى من شاشات SMD LED، مع ألوان زاهية وصور أقرب إلى شاشة LCD. تدعم هذه الخصائص التطبيقات التي تتطلب عرضًا دقيقًا للألوان، بما في ذلك قاعات واستوديوهات بث الأحوال الجوية.

تُقلل تقنية COB من حجم وحدة LED، مما يُحسّن موثوقية العرض مع توفير بنية أخف وزنًا وأسهل في التركيب والصيانة. كما توفر وحدة COB المدمجة أداءً مقاومًا للماء والصدمات والارتطامات والرطوبة، مع سطح أملس وصلب.

تُزيل تقنية تغليف COB بنية تغليف مصابيح SMD التقليدية لدعم مسافات بكسل أصغر. تتراوح مسافات بكسل شاشات COB المتاحة عادةً بين أقل من 2.0 مم، وتشمل P0.62 وP0.78 وP0.93 وP1.25 وP1.53. تُتيح كثافة البكسل العالية وجودة الصورة الأكثر تفصيلاً لوحدة عرض COB ذات المسافة الدقيقة استخدامًا مثاليًا لتطبيقات العرض فائق الوضوح التي تتطلب رؤية قريبة.